皮酷网小编介绍使用ramaxel内存贴纸解读内存贴纸的问题。

初始内存通过存储总线连接到北桥，北桥通过前端总线与CPU通信。 从Intel Nehalem开始，北桥集成在CPU内部，内存通过内存总线直接连接到CPU。

因此，AMD采用了Socket FM1，而Intel采用了LGA 1156插槽后的处理器集成了北桥，独立的北桥消失了，主板上只有剩下的南桥。

计算机系统的主要矛盾是CPU太快，磁盘太慢。 因此，两人无法直接通信，需要添加过渡层。 这就是内存的作用。 哈佛结构是分离程序指令存储和数据存储的存储器结构。

存储器( Memory )也称为内置存储器，用作临时存储CPU内运算数据或与硬盘等外部存储器交换的数据。 因为计算机中所有程序的运行都在内存中完成，所以内存性能对计算机的影响非常大。

1996年底，SDRAM开始出现在系统中。 与早期技术不同，SDRAM的出现是为了与CPU的定时同步而设计的。

SDRAM也称为SDR SDRAM(Single Data RateSDRAM )，singledatarate是1倍的数据传输速率，SDRSDRAM的核心、I/O、等效时钟都相同。

SDR SDRAM一个周期只能读写一次。 需要同时进行写入和读取时，在执行上一个命令之前无法访问。

DRSDRAM是双通道同步动态随机存取存储器，是新一代的SDRAM技术。 在单数据( SDR )的单个周期内不仅可以读写一次。

两倍于DDR的数据传输速率意味着每个周期可以读写两次。 在核心频率不变的情况下，传输效率是SDR SDRAM的两倍。

总之，DDR在时钟的上升沿和下降沿各传输1次数据，用1个时钟信号就可以传输SDRAM 2倍的数据，因此也称为倍速SDRAM。 其倍增系数是2。

DDR2 SDRAM是双通道两次同步的动态随机存取存储器。 DDR2内存Prefetch再次上升到4位( DDR的两倍)，DDR2的I/O时钟是DDR的两倍。

总结： DDR2仍然采用时钟脉冲上升沿、下降沿时一次传递数据的技术。 (不是给两次。 )但是，预读1次4bit的数据是DDR预读1次的2bit的2倍，因此其倍增系数为2X2=4。

DDR3SDRAM是双通道三次同步动态随机存取存储器。 DDR3内存Prefetch升级到8位，每次访问8位数据。 DDR3的传输速率为800~1600 MT/s。

此外，DDR3的规格要求将电压抑制在1.5V，比DDR2的1.8V更省电。

DDR3还添加了自动自刷新( ASR )、自刷新模板( SRT )两个功能。

即使在休眠状态下，也可以根据内存温度变化控制对内存粒子的充电频率，确保系统数据的完整性。

总结： DDR3作为DDR2的升级版，最重要的改动是一次预读8位，是DDR2的2倍，DDR的4倍，所以其倍增系数为2*2*2=8。

DDR4 SDRAM提供比DDR3/DDR2低的1.2V供电电压和更高的带宽。 DDR4增加了4个存储体组的设计，每个存储体组都具有独立启动操作的读写等动作特性。

Bank Group小组可以应用多任务的概念进行想象。 也可以解释为，DDR4在同一个时钟周期内最多可以处理4对数据，效率明显高于DDR3。

此外，DDR4还添加了DBI(databusinversion )、CRC ( cycpcredundancycheck )、CA parity等功能。

在提高DDR4内存速度和功耗的同时，还可以提高信号完整性和存储可靠性。

2017年，英特尔将推出支持六代coreskylake的服务器平台，包括14纳米处理能力、多达28个内核56个线程、6通道DDR4内存、光纤互连通道和QPI总线

UPI是UltraPath Interconnect的缩写，数据传输速率可达9.6GT/s、10.4GT/s，具有更高的带宽和灵活性，并且每个消息可以发送多个请求。

存储器未来的三个发展方向分别是电容、电压和频率。

容量变大( 4GB - 8GB - 16GB -32GB - 64GB-…512GB ) (电压变低)；1.5v - 1.35v - 1.2v-…) (频率变高) 1333-1600-1866-21866-212 GB

主流内存生产厂家分为内存颗粒厂商和模组厂商，三大内存颗粒（DRAM）原厂依次为Samsung、SK Hynix和Micron。

模组厂商Ramaxel和Kingston通过从颗粒厂商购买颗粒制作内存条（DIMM）。

内存有三种不同的频率指标，它们分别是核心频率、时钟频率和有效数据传输频率。

核心频率即为内存Cell阵列(Memory Cell Array)的工作频率，它是内存的真实运行频率；时钟频率即I/OBuffer（输入/输出缓存）的传输频率；有效数据传输频率则是指数据传送的频率。

系统最大内存带宽=内存标称频率*内存总线位数*通道数*CPU个数

实际内存带宽=内存标称频率*内存总线位数*实际使用的通道数

实际内存带=内存核心频率*内存总线位数*实际使用的通道数*倍增系数。

从SDRAM-DDR时代，数据总线位宽时钟没有改变，都为64bit，但若是采用双通道技术，可以获得64*2=128bit的位宽。

下面计算一条标称DDR31066的内存条在默认频率下的带宽，1066是指有效数据传输频率，除以8才是核心频率，一条内存只用采用单通道模式，位宽为64bit。所以，

实际内存带宽=(1066/8)*64*1*8=68224Mbit。

由此可知，如果内存工作在标称频率的时候，可以直接用标称频率*位宽*实际使用的通道数，简化公式=1066*64*1=68224Mbit。

如果说内存带宽是处理器与内存交换数据的关键，那么显存带宽对显卡同样也很重要。GPU核心负责运算，显存负责数据存储，二者之间需要频繁交换数据，这就要依赖显存带宽了，

更高的带宽可以让显卡在处理高分辨率、高画质时更加得心应手。

显存带宽从大的方面来说是显存频率及显存位宽来决定的，不过实际带宽就要看具体情况了，目前主流显卡的位宽多是128bit、256bit、384bit及512bit，更能决定带宽的还是显存类型，

它们决定了显存带宽的极限。

目前最主流的显存当然是GDDR5，之前还有过昙花一现的GDDR4，现在低端市场上还有gDDR3显存残存，AMD在其显卡上使用了HBM显存，相比GDDR5显存更强大，带宽大幅提升。

就这二者来说，GDDR5内部I/O带宽是32bit，目前的NVIDIA显卡的GDDR5显存频率可以达到1750MHz，它是4倍速率机制，数据频率是7Gbps，单个芯片的带宽是28GB/s。

目前的HBM显存的频率只有500MHz，2倍频率率机制，数据频率是1Gbps，不过它的I/O带宽极高，弥补了频率不足。

GDDR5和HBM显存是目前最主流的显存技术。目前gDDR3显存基本上是NVIDIA及AMD部分低端显卡在用。GDDR5绝对是目前的主流，单颗芯片的容量逐渐从之前的2Gb提高到4Gb，

美光前不久还量产出货了8Gb(1GB)颗粒的，高端显卡也只要4-8颗芯片即可实现4-8GB容量显存，这将进一步推动大容量显卡的出现。

HBM是后起之秀，目前只有是AMD家独使用，第一代HBM技术其堆栈的显存核心容量2Gb（1个堆栈是4颗核心），数据频率1Gbps，位宽1024bit。

显存带宽=显存等效数据频率(Gbps)*显存总位宽(bit)/8=显存实际频率(MHz)*显存数据倍率(1、2、4不等)*显存等效位宽(64-512bit不等)/8

由于显卡厂更习惯用数字更大更好看的数据频率来标记产品规格，上述公司实际上还可以更简单，直接变成：

显存带宽(GB/s)=显存数据频率(Gbps)*显存等效位宽(bit)/8

拿NVIDIA的GeForce GT 720显卡来举例说明，该卡位宽仅为64bit，同时支持gDDR3和GDDR5显存，前者的典型频率900MHz，后者的典型频率是1250MHz，

两种配置下带宽分别是：

gDDR3：GT 720显卡的带宽为：900MHz *2*64 bit/8=14.4GB/s，或者是1.8Gbps *64bit/8=14.4GB/s。

GDDR5：GT 720显卡的带宽为1250MHz *4*64 bit/8=40GB/s，或者是5Gbps* 64bit/8=40GB/s。

转自架构师技术联盟，如侵删。

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